TWS-300

TWS-300

SK하이닉스 1차 협력사 등록
2021년 12월

고시보다 어렵다는 SK하이닉스 1차 협력사 당당히 패스

SK하이닉스 TSC협의체(기술평가협의체) 평가를 통한 기술력 인정

고난이도의 요구사항을 기술력으로 극복

기술력 외에 재무, 환경, 신용도, 품질시스템이 평가 기준 이상이어야 가능

평가기술
온도측정 웨이퍼(Temp Wafer)

KLA가 포기한 하이닉스 개발 요구사항을
다온시스가 개발 성공

웨이퍼 전체 두께는 3mm 이하일것

금속으로 차폐된 장비 내에서도 무선 통신이 가능할 것

배터리 무선 충전

-50℃ ~ +150℃ 동작할 것

±0.1℃ 정확도

200g 이하 무게 제한

TWS-300 Temperature Wafer System

주요특징

반도체 PROBER 장비 CHUCK의 온도를 자동측정하여 전송

300mm 실제 웨이퍼로 양산 조건과 동일한 평가 가능

완전 자동화 시스템으로 인적 요소 배제

SK Hynix 4 System 납품 완료

전 세계 최초 EDS 공정관리 시스템 셋업

1㎡ 작은 공간으로 기존 장비 레이아웃 변경 불필요

Temperature Wafer

Measure Range : -50℃~+150℃

Channel Count : 20 Ch.

Accuracy : ±0.1℃

무선 IoT 통신

전고체 배터리 장착

layout program

사이트 정보

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